Флюс ФВ529-1 безгалоидный, с низким содержанием легколетучих, высокоактивный коррозионный, разработан с использованием органических активаторов и добавок, которые обеспечивают хорошую смачиваемость и заполнение отверстий. Тем самым снижается риск возникновения перемычек и разбрызгивания припоя, что делает флюс наиболее функционально пригодным при выводном и безвыводном монтаже. Флюс характеризуется стабильностью кислотного числа и плотности в виду отсутствия интенсивного испарения растворителей, что дает ФВ529-1 преимущество перед спиртосодержащими флюсами. Флюс ФВ529-1 на водной основе показывает преимущества при пайке бессвинцовыми припоями, так как температура преднагрева немного повышается. Благодаря высокой степени смачивания слой наносимого флюса является достаточно тонким и однородным, что позволяет снизить расход флюса в процессе пайки. По показаниям поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и электрохимической миграции (ЕСМ) флюс отвечает требованиям по использованию в электронике при монтаже компонентов и модулей, в том числе электронной продукции классов А, В, С.